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专注半导体湿制程设备产业投资与发展布局
全面实现半导体湿制程设备的国产替代

刷片清洗机 （SS系列）

产品简介
该系列可广泛应用于集成电路制造和晶圆级封装（WLP）领域，实现高效的颗粒去除清洗工艺。
应用领域
晶圆制造和先进封装领域
晶圆尺寸
150~300mm
设备配置
2~4个loadport
4~8个清洗腔
晶圆翻转功能，实现背面、正面清洗
配有背面冲洗和边缘刷洗
热水、氮气雾化二流体清洗
苏州U乐国际半导体科技股份有限公司
SUZHOU ZHICHENG SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY CO., LTD. 
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